Test de la Norma IPC600
PREGUNTA 1 de 10
la tensión generada que puede fracturar la conexión o dañar a los componentes
βͺ
A)
Torcedura
βͺ
B)
Antisolder
βͺ
C)
Solder mask
βͺ
D)
Pandeo
PREGUNTA 2 de 10
Son una condición del laminado debido a presión por mecanizado
βͺ
A)
Antisolder
βͺ
B)
Ampollas
βͺ
C)
Depanelización
βͺ
D)
Aréolas
PREGUNTA 3 de 10
Las burbujas o delaminación del PCB no exceden el 50% de la distancia entre conductores.
βͺ
A)
Depanelización
βͺ
B)
Ampollas
βͺ
C)
Áreas de contacto no soldadas
βͺ
D)
Delaminación
PREGUNTA 4 de 10
Hace referencia a zonas del PCB que deben estar despejadas de soldadura
βͺ
A)
Áreas de contacto no soldadas
βͺ
B)
Delaminación
βͺ
C)
Muescas
βͺ
D)
Depanelización
PREGUNTA 5 de 10
Que pueden causar puentes de soldadura
βͺ
A)
Serigrafia
βͺ
B)
Grietas
βͺ
C)
Delaminación
βͺ
D)
Antisolder
PREGUNTA 6 de 10
Defecto si se encuentran residuos blancos
βͺ
A)
Serigrafia
βͺ
B)
Pistas-reducción
βͺ
C)
Marcado
βͺ
D)
Residuos de flux
PREGUNTA 7 de 10
Pueden tener impacto en la corriente que circula por ella o en la impedancia
βͺ
A)
Pistas-reducción
βͺ
B)
Pistas-levantados
βͺ
C)
Marcado
βͺ
D)
Pandeo
PREGUNTA 8 de 10
Screen en zonas prohibidas debido a problemas de diseño
βͺ
A)
Torcedura
βͺ
B)
Serigrafia
βͺ
C)
Restos de objetos extraños
βͺ
D)
Marcado
PREGUNTA 9 de 10
Residuos blancos en la superficie de la tarjeta o de una zona de soldar, que impiden la inspección o la conexión.
βͺ
A)
Residuos de flux
βͺ
B)
Antisolder
βͺ
C)
Depanelización
βͺ
D)
Restos de objetos extraños
PREGUNTA 10 de 10
Defectos del laminado en los bordes, ásperos y dañados, deshilachados
βͺ
A)
Residuos de flux
βͺ
B)
Quemaduras
βͺ
C)
Depanelización
βͺ
D)
Delaminación
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